중국발 저가 물량 공세에 맞서 구형 D램 생산을 줄이고 고사양 첨단 제품에 집중하려는 주요 반도체 업체들의 발걸음이 빨라지고 있다.27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 대만 고객사들에 보급형 스마트폰에 주로 탑재되는 저전력 D램인 LPDDR4 일부 품목 생산을 중단할 예정이라고 공지했고, 3세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM2E 생산도 줄이고 있다. 대만 공상시보는 “삼성전자의 HBM2E가 ‘최종 주문’ 단계에 진입했다”며 “차세대 제품인 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)에 자원을 집중하고 있음을 보여준다”고 전했다. 미국 마이크론도 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단을 고객사에 통보했다는 보도가 나왔다. SK하이닉스 역시 DDR4 생산량을 축소하는 중인 것으로 전해졌다.최신 D램은 DDR5와 5세대 HBM인 HBM3E다. DDR5는 데이터센터 서버나 고성능 PC에 들어간다. HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된...
